jeroenpeter schreef op 28 februari 2023 16:48:
Ik heb het persbericht van AMAT erbij gepakt:
'Applied Materials, Inc. today unveiled a breakthrough in patterning technology that allows chipmakers to create high-performance transistors and interconnect wiring with fewer EUV lithography steps, thereby lowering the cost, complexity and environmental impact of advanced chipmaking.'Situatie nu: (ASML machines met EUV double patterning)
Customers increasingly use EUV double patterning to print chip features smaller than the resolution limits of EUV to optimize chip area and cost. Using EUV double patterning, chipmakers split a high-density pattern in half and produce two masks that adhere to the resolution limits of EUV. Both halves of the pattern are combined on intermediate patterning films and then etched into the wafer. While double patterning is effective at increasing feature density, it adds design and patterning complexity along with process steps that consume time, energy, materials and water – and increase the cost of wafer fabs and wafer production.Nieuwe machine AMAT:
To help chipmakers continue shrinking designs without the added cost, complexity, and energy and materials consumption of EUV double patterning, Applied Materials worked closely with leading customers to develop the Centura Sculpta patterning system. Chipmakers can now print a single EUV pattern and then use the Sculpta system to elongate the shapes in any chosen direction to reduce the space between features and increase pattern density. Because the final pattern is created from a single mask, design cost and complexity are reduced, and the yield risk from double-patterning alignment errors is eliminated.EUV double patterning requires a number of added manufacturing process steps that generally include CVD patterning film deposition, CMP cleaning, photoresist deposition and removal, EUV lithography, eBeam metrology, patterning film etching and wafer cleaning. For each EUV double patterning sequence it replaces, the Sculpta system can provide chipmakers with:-Capital cost savings of approximately $250 million per 100K wafer starts per month of production capacity
-Manufacturing cost savings of approximately $50 per wafer
-Energy savings of more than 15 kwh per wafer
-Direct greenhouse gas emissions reduction of more than 0.35 kg of CO2 equivalent per wafer
-Water savings of approximately 15 liters per waferThe Sculpta system is receiving high interest from leading chipmakers and has been selected as a production tool of record for multiple steps in high-volume logic manufacturing.
Additional information about Applied’s Sculpta system will be discussed at the company’s “New Ways to Shrink: Advanced Patterning Products Launch?” event being held today.Voor mij is een aanzienlijk deel van mijn 'investment thesis' in ASML gebroken. Mijn verwachting was dat elke grote sprong voorwaarts bij het produceren van wafers ook van ASML zelf zou komen en dus niet van een ander bedrijf. Zoals je hierboven kunt lezen zorgt de machine van AMAT ervoor dat de wafers maar 1x door de machine van ASML hoeven ipv. 2x, in het geval van logic chips. De wafers moeten nu dus 1x door een machine van EUV machine van ASML en 1x door de nieuwe machine van AMAT en dat zou dan flinke kostenbesparingen opleveren.
Ik kan op dit moment niet precies berekenen wat de financiële implicaties zijn voor ASML op de lange termijn. Het stoort mij dat niet ASML maar juist een ander bedrijf met deze doorbraak komt en daarom heb ik zojuist mijn positie van GAK 489 verkocht op 585 euro. ASML is naar mijn mening priced for perfection op de huidige koers gezien de rentestand in Amerika.
PE:
2022: 40x
2023: 30x
2024: 24x
Dat is mijn keuze en iedereen mag zelf zijn conclusies trekken. Ik maak voor elk aandeel dat ik koop een 'investment thesis' en als die significant gebroken wordt dan verkoop ik. Alle succes aan de zittenblijvers en ik ben benieuwd naar de cijfers van ASMI straks, ik zit nog steeds in ASMI en BESI.