BE Semiconductor Industries NL0012866412

Besi Semiconductor jaardraadje 2024

1. silverbullet 30 november 2024 18:13

   auteur info

   • silverbullet

     Lid sinds: 16 feb 2022

     Laatste bezoek: 13 feb 2025

   • Aanbevelingen

     Ontvangen: 579

     Gegeven: 37

   •    Aantal posts: 1.210

   quote:

   nine_inch_nerd schreef op 30 november 2024 10:54:

   Qualcomm nu toch geheel uit beeld (?)
   We zullen zien hoe het verder gaat met Intel.
   
   For now, rumors of a Qualcomm-Intel deal appear definitively shelved.
   
   Qualcomm-Intel deal speculation fizzles out
   www.digitimes.com/news/a20241129PD207...
   

   Wat heeft Intel nog te bieden ?
   
   In ontwerp waren ze al voorbijgestreefd door NVIDIA en AMD.
   In productie liep het ook al niet lekker en liepen ze achter.
   
   Het bedrijf stond al tussen wal en schip in een spagaat hoe verder?
   De enige reddingsboei is het Pentagon waar een opdracht is gegund van 3 Miljard USD
   
   Uiteraard was het plan om een ongekende inhaalslag te gaan doen in de productie van nieuwste generatie chips
   Bij besi zijn er 26 Hybrid bonding tools besteld.
   Volgens de officiële mededeling van de topman wordt BESI niet geraakt door financiële problemen Intel.
   Er valt dus nix meer te winnen in een opluchting dat de markt dit nog als tegenvaller ingecalculeerd had
   Andersom kan het nog wel een staartje geven door uitstel etc.
   
   Intel suspends planned $15 billion expansion of southern Israel chip plant
   In Europa zijn Duitsland en Polen op hold gezet.
   
   Het ziet er naar uit dat Intel wordt opgeknipt en weinig gaat opleveren door de schuldenberg van ruim 50 miljard USD.
   Alleen Intel semiconductor fab. in USA zal waarschijnlijk als de core business overeind blijven.
   
   Intel was 1 van de 3 pijlers voor besi waar het allemaal gebeurde.
   Nu maar afwachten of besi dit marktaandeel kan behouden van de algemene vraag en producten die het wel goed doen.
   We weten wie dat zijn en dat dit pas op zijn vroegst in 2026 gaat spelen
2. nine_inch_nerd 30 november 2024 21:20

   auteur info

   • nine_inch_nerd

     Lid sinds: 04 feb 2015

     Laatste bezoek: 13 feb 2025

   • Aanbevelingen

     Ontvangen: 6726

     Gegeven: 5082

   •    Aantal posts: 17.549

   Kansen/mogelijkheden voor Besi, nu ook via een andere welbekende route.
   
   Afgelopen dagen veel artikelen...
   Hybrid Bonding in het M5 chip Besi- TSMC - Apple werkproces.
   Diverse berichten bevestigen medio 2025 start. Machines zullen nodig zijn...
   
   Apple Orders M5 Chips from TSMC
   Apple’s M5 chips will use TSMC’s 3nm process, focusing on cost-effectiveness. Expected devices include iPads, MacBooks, and Vision Pro headsets from 2025-2026. Apple also eyes advanced SoIC packaging for AI applications.
   
   wccftech.com/apple-orders-m5-chip-fro...
   www.macrumors.com/2024/11/29/apple-or...
   www.idropnews.com/news/apple-orders-t...
   
   We kennen nog het gerucht van begin rond juli dat Besi hier in rol in zou krijgen:
   Besi jumps after Morgan Stanley says Apple may adopt hybrid bonding
   www.tradingview.com/news/reuters.com,2024:newsml_L8N3IV0GW:0-besi-jumps-after-morgan-stanley-says-apple-may-adopt-hybrid-bonding/
   
   Hopelijk begin 2025 een bevestiging (eerder mag ook ;))
3. Lieutenant Price 30 november 2024 23:54

   auteur info

   • Lieutenant Price

     Lid sinds: 17 aug 2023

     Laatste bezoek: 14 feb 2025

   • Aanbevelingen

     Ontvangen: 1312

     Gegeven: 2013

   •    Aantal posts: 1.221

   quote:

   silverbullet schreef op 29 november 2024 19:16:

   [...]
   
   Winst verwachting ~200% in 2030
   
   Met een aktuele koers van 113 en k/w van ~50 nu
   
   Dat betekent dat we eindelijk pas in 2030 een gezonde k/w van ~25 zien.
   
   Dat komt best wel binnen voor degene die 200+ over enkele jaren al verwachten en dus niet realistisch klinkt mbt de berekeningen
   
   Back to reality en eerst maar eens afwachten of besi überhaupt flink gaat profiteren de komende tijd en over de jaren
   

   In 2030 zouden we met de huidige prijs en mijn voorspellingen een K/W van 16-17x zien hoor, niet 25x, de winst die ik verwacht in 2030 is 3x hoger dan die van 2024. Maar goed... zelf verwacht ik ook niet zo snel €200+, maar dat maakt niet uit. Heb nog altijd vertrouwen in BESI en blijf long.
4. silverbullet 1 december 2024 09:03

   auteur info

   • silverbullet

     Lid sinds: 16 feb 2022

     Laatste bezoek: 13 feb 2025

   • Aanbevelingen

     Ontvangen: 579

     Gegeven: 37

   •    Aantal posts: 1.210

   quote:

   Lieutenant Price schreef op 30 november 2024 23:54:

   [...]
   In 2030 zouden we met de huidige prijs en mijn voorspellingen een K/W van 16-17x zien hoor, niet 25x, de winst die ik verwacht in 2030 is 3x hoger dan die van 2024. Maar goed... zelf verwacht ik ook niet zo snel €200+, maar dat maakt niet uit. Heb nog altijd vertrouwen in BESI en blijf long.
   

   Bedankt voor de correctie een stijging van 200% is factor 3 (en niet 2) in de calculatie
   
   Een fair value voor besi is dan 131-164 eur met k/w 20-25
   
   Dit is dan op voorhand met winst voorspelling t/m 2030.
   
   Ik ben sceptisch over de voorspelling van besi winst stijging zeker het komende "overgangs jaar" wat weer dood geld is.
5. silverbullet 1 december 2024 09:08

   auteur info

   • silverbullet

     Lid sinds: 16 feb 2022

     Laatste bezoek: 13 feb 2025

   • Aanbevelingen

     Ontvangen: 579

     Gegeven: 37

   •    Aantal posts: 1.210

   quote:

   Lieutenant Price schreef op 30 november 2024 23:54:

   [...]
   In 2030 zouden we met de huidige prijs en mijn voorspellingen een K/W van 16-17x zien hoor, niet 25x, de winst die ik verwacht in 2030 is 3x hoger dan die van 2024. Maar goed... zelf verwacht ik ook niet zo snel €200+, maar dat maakt niet uit. Heb nog altijd vertrouwen in BESI en blijf long.
   

   Bedankt voor de correctie een stijging van 200% is factor 3 (en niet 2) in de calculatie
   
   Een fair value voor besi is dan 131-164 eur met k/w 20-25
   
   Dit is dan op voorhand met winst voorspelling t/m 2030.
   
   Ik ben sceptisch over de voorspelling van besi winst stijging zeker het komende "overgangs jaar" wat weer dood geld is.
   
   Eerst maar is waarmaken en een aktuele koers van 100-110 eur volstaat prima de realiteit
   Zeker de komende kwartalen zijn technisch zoenzo minder.
   Bij een terugval is 100 eur of lager weer in de picture
6. silverbullet 1 december 2024 09:47

   auteur info

   • silverbullet

     Lid sinds: 16 feb 2022

     Laatste bezoek: 13 feb 2025

   • Aanbevelingen

     Ontvangen: 579

     Gegeven: 37

   •    Aantal posts: 1.210

   quote:

   nine_inch_nerd schreef op 30 november 2024 21:20:

   Kansen/mogelijkheden voor Besi, nu ook via een andere welbekende route.
   
   Afgelopen dagen veel artikelen...
   Hybrid Bonding in het M5 chip Besi- TSMC - Apple werkproces.
   Diverse berichten bevestigen medio 2025 start. Machines zullen nodig zijn...
   
   Apple Orders M5 Chips from TSMC
   Apple’s M5 chips will use TSMC’s 3nm process, focusing on cost-effectiveness. Expected devices include iPads, MacBooks, and Vision Pro headsets from 2025-2026. Apple also eyes advanced SoIC packaging for AI applications.
   
   wccftech.com/apple-orders-m5-chip-fro...
   www.macrumors.com/2024/11/29/apple-or...
   www.idropnews.com/news/apple-orders-t...
   
   We kennen nog het gerucht van begin rond juli dat Besi hier in rol in zou krijgen:
   Besi jumps after Morgan Stanley says Apple may adopt hybrid bonding
   www.tradingview.com/news/reuters.com,2024:newsml_L8N3IV0GW:0-besi-jumps-after-morgan-stanley-says-apple-may-adopt-hybrid-bonding/
   
   Hopelijk begin 2025 een bevestiging (eerder mag ook ;))
   

   Apple orders M5 chip TMSC
   
   and the company will achieve this feat using TSMC's System on Integrated Chip technology (SoIC).
   
   ..."Apple has deepened its partnership with TSMC for its next-generation hybrid SoIC packaging that uses thermoplastics carbon fiber composite molding technology. This 3D chip-stacking method will allow the chips to improve their thermal management and minimize electrical leakages compared to the traditional 2D design..."
   
   wccftech.com/apple-orders-m5-chip-fro...
   
   TSMC-SoIC®
   3dfabric.tsmc.com/english/dedicatedFo...
   
   Is besi hierin van toepassing?
   Is het niet zo dat besi het over Cu-Cu bonding heeft met zijn tools ?
   
   Iemand een idee hoe dat precies zit ?
7. nine_inch_nerd 1 december 2024 10:08

   auteur info

   • nine_inch_nerd

     Lid sinds: 04 feb 2015

     Laatste bezoek: 13 feb 2025

   • Aanbevelingen

     Ontvangen: 6726

     Gegeven: 5082

   •    Aantal posts: 17.549

   De aankomende M5-chip van Apple zal naar verwachting geavanceerde verpakkingstechnologieën bevatten, waaronder het SoIC-platform (System on Integrated Chip) van TSMC, dat stapelen van chips met hoge dichtheid mogelijk maakt via methoden zoals hybride binding. Hybride binding, een belangrijke technologie voor het bereiken van chipintegratie met hoge prestaties, omvat het verbinden van koper- en diëlektrische lagen op microscopisch niveau om dichtere en efficiëntere verbindingen te creëren.
   
   Deze techniek verbetert thermisch beheer, vermindert het stroomverbruik en zorgt voor een grotere rekenefficiëntie, waardoor het ideaal is voor AI en computerwerklasten van de volgende generatie. TSMC, de productiepartner van Apple, heeft de productiecapaciteit voor dergelijke technologieën opgeschaald om te voldoen aan de groeiende vraag van bedrijven zoals Apple en AMD. (beide klanten) (citaat Richard interview: "AMD loopt voorop en belangrijke klant momenteel")
   
   De adoptie van hybride binding sluit aan bij Apple's doelen voor geavanceerde chipprestaties, wat suggereert dat de M5-chip deze innovaties zou kunnen bevatten wanneer deze wordt gelanceerd.
   
   en.yg-st.com/caseshow-283-667-1.html
   www.bing.com/search?pc=OA1&q=Appl...
   
   Fragment uit artikel:
   W2W tends to mature, D2W is rising
   Hybrid bonding process can be divided into two categories: Wafer to Wafer and Die to Wafer. The former is mainly applied to 3D NAND, CIS and other inter-Wafer stacking, which requires extremely high alignment accuracy and offset within 100 nm, and has already achieved mass production. A typical example is the 3D NAND X-stacking architecture of CXMT, where an independent manufacturing process is completed on the CMOS peripheral circuit and the NAND storage array, and then the two wafers are linked through hybrid bonding. Currently, EVG occupies about 82% of the W2W hybrid bonding market, followed by TEL. The value of EVG's single equipment is about 5-8 million euros per unit.
   
   Die to Wafer is mainly applied to chip heterogeneous integration, such as SoIC, future HBM 4 stacking, etc., which requires consistent alignment accuracy and puts forward higher requirements for machine rate and cleanliness. Currently, D2W is not very mature, and BEIS has basically become a core player in this field with its excellent yield. TSMC's SoIC platform is based on this process, and AMD's MI300 series of AI chips released in 2023 involves TSMC's SoIC combined with CoWoS to achieve a chiplet stack of 12 dies. Apple's M5 series chips are also planned to use TSMC's SolC packaging technology. In order to meet customer demand, TSMC continues to expand production, with SoIC monthly production capacity of 2000 pieces by the end of 2023, the target of 6000 pieces/month by the end of 2024, and expected increase to 14,000 ~ 14,500 pieces/month in 2025. Currently, Besi equipment can achieve alignment accuracy of 0.5-0.1µm for connection point spacing below 10µm and connection density of 1w~100w connection points/mm2. The value volume of a single unit of equipment is also rapidly increasing. In the case of Besi, for example, the unit price of the same series of flip-Chip Die bonder is about US$500,000 per unit, while the unit price of the hybrid bonding equipment will be raised to US$1.5~2.5 million.
8. nine_inch_nerd 1 december 2024 10:33

   auteur info

   • nine_inch_nerd

     Lid sinds: 04 feb 2015

     Laatste bezoek: 13 feb 2025

   • Aanbevelingen

     Ontvangen: 6726

     Gegeven: 5082

   •    Aantal posts: 17.549

   Opfrissen geheugen #2 (uit archief Besi draadje nabij juli)
   In deze video meer uitleg over de plotselinge koersstijging bij aandelen van chipmachineproducent BE Semiconductor Industries (BESI). Morgan Stanley verwacht dat TSMC de AI-chips van Apple gaat produceren met de Hybrid Bonding technologie van BESI. Beleggers reageren enthiousast. In deze video alles wat je moet weten.
   youtu.be/7ZMqGVxjYjc?si=fwp_c3dhk3gNBAHm
   
   Besi is een belangrijke leverancier van machines die hybrid bonding mogelijk maken, waaronder die voor TSMC’s SoIC-X toepassingen (voor M5). Dit benadrukt hun positie in de frontlinie van de halfgeleiderassemblage-industrie.

   Bijlage:
9. Just lucky 1 december 2024 11:28

   auteur info

   • Just lucky

     Lid sinds: 12 okt 2016

     Laatste bezoek: 13 feb 2025

   • Aanbevelingen

     Ontvangen: 2893

     Gegeven: 234

   •    Aantal posts: 8.603

   Gemiddelde kw door de cyclus heen is 33. Ik verwacht binnen 2jr. wel weer een spike omhoog, het zijn niet alleen gemiddelden. Wpa 2026 is ca 5,20 x 40 (misschien 50) is al weer 200. Maar we gaan het zien, het is zeker een mooi aandeel in een gespreid bedje.
10. Just lucky 1 december 2024 11:32

    auteur info

    • Just lucky

      Lid sinds: 12 okt 2016

      Laatste bezoek: 13 feb 2025

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 2893

      Gegeven: 234

    •    Aantal posts: 8.603

    quote:

    Lieutenant Price schreef op 30 november 2024 23:54:

    [...]
    In 2030 zouden we met de huidige prijs en mijn voorspellingen een K/W van 16-17x zien hoor, niet 25x, de winst die ik verwacht in 2030 is 3x hoger dan die van 2024. Maar goed... zelf verwacht ik ook niet zo snel €200+, maar dat maakt niet uit. Heb nog altijd vertrouwen in BESI en blijf long.
    

    Een jaar geleden voorspelde niemand 180, en toch kwam hij. Op 180 voorspelde niemand onder de 100, en toch kwam hij. Besi is een en al spikes, ik verwacht de 200 binnen 2 jaar wel weer te zien. Maar eerst even de komende kwartalen afwachten hoe de oude en nieuwe markt zich ontwikkelen. M.n. het aantal orders HB is bepalend.
11. silverbullet 1 december 2024 11:59

    auteur info

    • silverbullet

      Lid sinds: 16 feb 2022

      Laatste bezoek: 13 feb 2025

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 579

      Gegeven: 37

    •    Aantal posts: 1.210

    quote:

    nine_inch_nerd schreef op 1 december 2024 10:08:

    De aankomende M5-chip van Apple zal naar verwachting geavanceerde verpakkingstechnologieën bevatten, waaronder het SoIC-platform (System on Integrated Chip) van TSMC, dat stapelen van chips met hoge dichtheid mogelijk maakt via methoden zoals hybride binding. Hybride binding, een belangrijke technologie voor het bereiken van chipintegratie met hoge prestaties, omvat het verbinden van koper- en diëlektrische lagen op microscopisch niveau om dichtere en efficiëntere verbindingen te creëren.
    
    Deze techniek verbetert thermisch beheer, vermindert het stroomverbruik en zorgt voor een grotere rekenefficiëntie, waardoor het ideaal is voor AI en computerwerklasten van de volgende generatie. TSMC, de productiepartner van Apple, heeft de productiecapaciteit voor dergelijke technologieën opgeschaald om te voldoen aan de groeiende vraag van bedrijven zoals Apple en AMD. (beide klanten) (citaat Richard interview: "AMD loopt voorop en belangrijke klant momenteel")
    
    De adoptie van hybride binding sluit aan bij Apple's doelen voor geavanceerde chipprestaties, wat suggereert dat de M5-chip deze innovaties zou kunnen bevatten wanneer deze wordt gelanceerd.
    
    en.yg-st.com/caseshow-283-667-1.html
    www.bing.com/search?pc=OA1&q=Appl...
    
    Fragment uit artikel:
    W2W tends to mature, D2W is rising
    Hybrid bonding process can be divided into two categories: Wafer to Wafer and Die to Wafer. The former is mainly applied to 3D NAND, CIS and other inter-Wafer stacking, which requires extremely high alignment accuracy and offset within 100 nm, and has already achieved mass production. A typical example is the 3D NAND X-stacking architecture of CXMT, where an independent manufacturing process is completed on the CMOS peripheral circuit and the NAND storage array, and then the two wafers are linked through hybrid bonding. Currently, EVG occupies about 82% of the W2W hybrid bonding market, followed by TEL. The value of EVG's single equipment is about 5-8 million euros per unit.
    
    Die to Wafer is mainly applied to chip heterogeneous integration, such as SoIC, future HBM 4 stacking, etc., which requires consistent alignment accuracy and puts forward higher requirements for machine rate and cleanliness. Currently, D2W is not very mature, and BEIS has basically become a core player in this field with its excellent yield. TSMC's SoIC platform is based on this process, and AMD's MI300 series of AI chips released in 2023 involves TSMC's SoIC combined with CoWoS to achieve a chiplet stack of 12 dies. Apple's M5 series chips are also planned to use TSMC's SolC packaging technology. In order to meet customer demand, TSMC continues to expand production, with SoIC monthly production capacity of 2000 pieces by the end of 2023, the target of 6000 pieces/month by the end of 2024, and expected increase to 14,000 ~ 14,500 pieces/month in 2025. Currently, Besi equipment can achieve alignment accuracy of 0.5-0.1µm for connection point spacing below 10µm and connection density of 1w~100w connection points/mm2. The value volume of a single unit of equipment is also rapidly increasing. In the case of Besi, for example, the unit price of the same series of flip-Chip Die bonder is about US$500,000 per unit, while the unit price of the hybrid bonding equipment will be raised to US$1.5~2.5 million.
    

    productie:
    TSMC's SolC packaging technology. In order to meet customer demand, TSMC continues to expand production, with SoIC monthly production capacity of 2000 pieces by the end of 2023, the target of 6000 pieces/month by the end of 2024, and expected increase to 14,000 ~ 14,500 pieces/month in 2025
    
    Opfrisser uit je eigen forum bericht:
    ....."- Snelheid voor plaatsen van chips met 1 bondkop of 2 bondkoppen (Besi’s ontdekking) sneller dan bij concurrenten. 1500/uur tov 500/uur. En nauwkeurigheid beter...."
    
    TSMC is een 247 manufacturing, dus 36000 chips/dag
    In een halve dag zijn ze dus klaar met Apple M5 packaging voor de hele maand
    
    Hoe zit dat?, 1 besi advanced packaging tool volstaat dan ?
12. silverbullet 1 december 2024 12:43

    auteur info

    • silverbullet

      Lid sinds: 16 feb 2022

      Laatste bezoek: 13 feb 2025

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 579

      Gegeven: 37

    •    Aantal posts: 1.210

    quote:

    silverbullet schreef op 1 december 2024 11:59:

    [...]
    
    productie:
    TSMC's SolC packaging technology. In order to meet customer demand, TSMC continues to expand production, with SoIC monthly production capacity of 2000 pieces by the end of 2023, the target of 6000 pieces/month by the end of 2024, and expected increase to 14,000 ~ 14,500 pieces/month in 2025
    
    Opfrisser uit je eigen forum bericht:
    ....."- Snelheid voor plaatsen van chips met 1 bondkop of 2 bondkoppen (Besi’s ontdekking) sneller dan bij concurrenten. 1500/uur tov 500/uur. En nauwkeurigheid beter...."
    
    TSMC is een 247 manufacturing, dus 36000 chips/dag
    In een halve dag zijn ze dus klaar met Apple M5 packaging voor de hele maand
    
    Hoe zit dat?, 1 besi advanced packaging tool volstaat dan ?
    

    
    Aanvulling
    
    Het zullen wel 12inch wafers zijn en per 12inch wafer is 300-400 chips productie.
    
    Dus dat wordt dan gemiddeld 14,25k x 350 = 5M chips/maand
    
    5M/30.5/24 = 6830 chips/uur
    
    6830/1500 = 4,6 dus 5 Hybrid besi tools extra in capaciteit uitbreiding.
    
    US$1.5~2.5 million/ machine is gemiddeld 2M x 6 = 12MEUR order voor de Apple M5 productie
    
    Waar gaan al die ander 10 tallen tot honderden machines naar toe ?
13. nine_inch_nerd 1 december 2024 14:10

    auteur info

    • nine_inch_nerd

      Lid sinds: 04 feb 2015

      Laatste bezoek: 13 feb 2025

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 6726

      Gegeven: 5082

    •    Aantal posts: 17.549

    Ter info en voor geïnteresseerden.
    
    3D Semiconductor Packaging Market Size to Achieve USD 57.19 Bn by 2034
    The global 3D semiconductor packaging market size reached USD 12.77 billion in 2024 and is projected to hit USD 57.19 billion by 2034, increasing at CAGR of 16.17% between 2024 and 2034.
    www.globenewswire.com/news-release/20...
    
    Mogelijkheden/perspectieven dus voor Hybr Bonding.
    
    Veel toonaangevende bedrijven, zoals TSMC, Samsung en Intel, hebben hybrid bonding al geïmplementeerd in hun 3D IC-packaging technologieën. Deze technologie wordt bijvoorbeeld gebruikt in geavanceerde chips voor smartphones, data centers en IoT-toepassingen.
    Kortom, hybrid bonding is niet alleen nodig, maar essentieel voor de voortgang van 3D semiconductor packaging, vooral in high-performance en high-density toepassingen.
14. silverbullet 1 december 2024 14:47

    auteur info

    • silverbullet

      Lid sinds: 16 feb 2022

      Laatste bezoek: 13 feb 2025

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 579

      Gegeven: 37

    •    Aantal posts: 1.210

    quote:

    nine_inch_nerd schreef op 1 december 2024 10:33:

    Opfrissen geheugen #2 (uit archief Besi draadje nabij juli)
    In deze video meer uitleg over de plotselinge koersstijging bij aandelen van chipmachineproducent BE Semiconductor Industries (BESI). Morgan Stanley verwacht dat TSMC de AI-chips van Apple gaat produceren met de Hybrid Bonding technologie van BESI. Beleggers reageren enthiousast. In deze video alles wat je moet weten.
    youtu.be/7ZMqGVxjYjc?si=fwp_c3dhk3gNBAHm
    
    Besi is een belangrijke leverancier van machines die hybrid bonding mogelijk maken, waaronder die voor TSMC’s SoIC-X toepassingen (voor M5). Dit benadrukt hun positie in de frontlinie van de halfgeleiderassemblage-industrie.
    

    Opfrissen geheugen #2 ?
    
    In de video is te zien dan op het gerucht dan Apple M5 een koersstijging van 20Eur teweeg bracht.
    
    Besi heeft ~82M aandelen en dat geeft dus 82x20 =1600 MEUR stijging in beurswaarde op een 12MEUR order ! (zie voorgaande berekening capaciteit/prijs/tools)
    
    Dat is buiten propositioneel en ontgaat elke realiteit
15. silverbullet 1 december 2024 15:12

    auteur info

    • silverbullet

      Lid sinds: 16 feb 2022

      Laatste bezoek: 13 feb 2025

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 579

      Gegeven: 37

    •    Aantal posts: 1.210

    quote:

    nine_inch_nerd schreef op 1 december 2024 14:10:

    Ter info en voor geïnteresseerden.
    
    3D Semiconductor Packaging Market Size to Achieve USD 57.19 Bn by 2034
    The global 3D semiconductor packaging market size reached USD 12.77 billion in 2024 and is projected to hit USD 57.19 billion by 2034, increasing at CAGR of 16.17% between 2024 and 2034.
    www.globenewswire.com/news-release/20...
    
    Mogelijkheden/perspectieven dus voor Hybr Bonding.
    
    Veel toonaangevende bedrijven, zoals TSMC, Samsung en Intel, hebben hybrid bonding al geïmplementeerd in hun 3D IC-packaging technologieën. Deze technologie wordt bijvoorbeeld gebruikt in geavanceerde chips voor smartphones, data centers en IoT-toepassingen.
    Kortom, hybrid bonding is niet alleen nodig, maar essentieel voor de voortgang van 3D semiconductor packaging, vooral in high-performance en high-density toepassingen.
    

    3D Semiconductor Packaging Market Size to Achieve USD 57.19 Bn by 2034
    
    Ja inderdaad de packaging markt kan in 10 jaar tijd 4.5x groeien volgens de prognoses.
    Was overigens al oud nieuws dus valt onder jouw benaming onder:
    "opfrissen geheugen"
    
    Allereerst moet er bekeken worden welk markt segment besi gerelateerd is dus in de advanced packaging
    daar was ook al een hyperlink van.
    
    www.yolegroup.com/strategy-insights/b...
    
    Maar belangrijkst is de back-end is juist nu een grote prooi voor een scale van bedrijven die voorheen deze markt als een niche markt zagen en nu er volop ingaan.
    
    Dan de markt verschuiving naar front end en integratie dus wafer-to-wafer
    
    Ik zelf verwacht dat je de ASML kant opgaat bij de grote bedrijven echt een gehele nieuwe ontwikkeling van Wafer steppers direct geïntegreerd aan de stacking/packaging
    
    De mededeling dat besi "independent" wil blijven zie ik als negatief voor de toekomst er is veel gaande op samenwerkingsgebied bij concurrerende bedrijven.
    
    Besi solo gaan kan wel eens een nekslag betekenen in de innovatie en ontwikkeling door te hoge kosten.
    Dat zal dan betekenen dat ze terugvallen in de packaging in ander kleinere markt segment bijvoorbeeld
16. nine_inch_nerd 1 december 2024 16:00

    auteur info

    • nine_inch_nerd

      Lid sinds: 04 feb 2015

      Laatste bezoek: 13 feb 2025

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 6726

      Gegeven: 5082

    •    Aantal posts: 17.549

    Ter info en voor geïnteresseerden. #sentimentsweergave
    Zag vorige week een kop van AlphaValue via Market Screener. Echter niet te openen (paywall).
    Via een andere route wel kunnen traceren.
    
    FIY: AlphaValue is now the world’s leading provider of Independent European Equity, ESG and Credit Research, helping money managers to generate ideas and assess the risks and opportunities within their mid to large-cap portfolios.
    
    Morningmarket tip AlphaValue op 19/11/24
    Note: This is a daily stock update and the information stands true as of 19/11/24, 09:00 CET.
    
    Company Update: BE Semiconductor Industries develops, manufactures and sells semiconductor packaging equipment. Packaging for semiconductors refers to the process of enclosing and protecting a semiconductor device (like an integrated circuit or microchip) after it has been fabricated. This involves creating a physical container or housing for the device to ensure it can connect to the outside world (e.g., circuit boards) and be protected from physical damage, environmental factors, and electrical interference.
    Besi is the leading assembly equipment with more 35% of the addressable market share.
    Their hybrid bonding offers attractive prospects and should fuel growth for the next few years.
17. silverbullet 1 december 2024 16:37

    auteur info

    • silverbullet

      Lid sinds: 16 feb 2022

      Laatste bezoek: 13 feb 2025

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 579

      Gegeven: 37

    •    Aantal posts: 1.210

    quote:

    nine_inch_nerd schreef op 1 december 2024 16:00:

    Ter info en voor geïnteresseerden. #sentimentsweergave
    Zag vorige week een kop van AlphaValue via Market Screener. Echter niet te openen (paywall).
    Via een andere route wel kunnen traceren.
    
    FIY: AlphaValue is now the world’s leading provider of Independent European Equity, ESG and Credit Research, helping money managers to generate ideas and assess the risks and opportunities within their mid to large-cap portfolios.
    
    Morningmarket tip AlphaValue op 19/11/24
    Note: This is a daily stock update and the information stands true as of 19/11/24, 09:00 CET.
    
    Company Update: BE Semiconductor Industries develops, manufactures and sells semiconductor packaging equipment. Packaging for semiconductors refers to the process of enclosing and protecting a semiconductor device (like an integrated circuit or microchip) after it has been fabricated. This involves creating a physical container or housing for the device to ensure it can connect to the outside world (e.g., circuit boards) and be protected from physical damage, environmental factors, and electrical interference.
    Besi is the leading assembly equipment with more 35% of the addressable market share.
    Their hybrid bonding offers attractive prospects and should fuel growth for the next few years.
    

    Market share 35% ?
    
    Ik weet het niet hoor maar wat meer details zijn van harte welkom hoe de 35% tot stand komt.
    
    Goed uiteindelijk gaat het natuurlijk over de komende markt booming in stacking packaging
    
    Netherlands-based Besi held second place with an 11% share, owing to its strong focus on Die Attach Equipment and position as a leader in providing hybrid bonding tools.
    
    Bron:
    Nog maar eens de hyperlink
    
    www.yolegroup.com/strategy-insights/b...
18. nine_inch_nerd 1 december 2024 16:37

    auteur info

    • nine_inch_nerd

      Lid sinds: 04 feb 2015

      Laatste bezoek: 13 feb 2025

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 6726

      Gegeven: 5082

    •    Aantal posts: 17.549

    quote:

    Just lucky schreef op 1 december 2024 11:32:

    [...]Een jaar geleden voorspelde niemand 180, en toch kwam hij. Op 180 voorspelde niemand onder de 100, en toch kwam hij. Besi is een en al spikes, ik verwacht de 200 binnen 2 jaar wel weer te zien. Maar eerst even de komende kwartalen afwachten hoe de oude en nieuwe markt zich ontwikkelen. M.n. het aantal orders HB is bepalend.
    

    Volg. 2025 wordt cruciaal.
    2/9/10 dec en 16 jan zijn conferences.
    20 feb Q4 '24
    Hopelijk al op een van de conferences updates, anders misschien 20/2.
19. nine_inch_nerd 1 december 2024 17:49

    auteur info

    • nine_inch_nerd

      Lid sinds: 04 feb 2015

      Laatste bezoek: 13 feb 2025

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 6726

      Gegeven: 5082

    •    Aantal posts: 17.549

    By the way, volgens mij werkt dit ook nu zonder lidmaatschap Saxo en de vooraf gewenste inschrijving.
    Veel plezier. Zeer interessant.
    
    Hoe zit het met de kansen van de tech-sector voor de lange termijn? En wie zijn de mogelijke winnaars? Tijdens het webinar gaat onze beleggerstrainer Hans Oudshoorn hierover in gesprek met Marc Langeveld, Senior Fund Manager van het Econopolis Exponential Technologies fonds.
    
    www.home.saxo/nl-nl/content/articles/...
20. silverbullet 2 december 2024 07:38

    auteur info

    • silverbullet

      Lid sinds: 16 feb 2022

      Laatste bezoek: 13 feb 2025

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 579

      Gegeven: 37

    •    Aantal posts: 1.210

    quote:

    nine_inch_nerd schreef op 1 december 2024 17:49:

    By the way, volgens mij werkt dit ook nu zonder lidmaatschap Saxo en de vooraf gewenste inschrijving.
    Veel plezier. Zeer interessant.
    
    Hoe zit het met de kansen van de tech-sector voor de lange termijn? En wie zijn de mogelijke winnaars? Tijdens het webinar gaat onze beleggerstrainer Hans Oudshoorn hierover in gesprek met Marc Langeveld, Senior Fund Manager van het Econopolis Exponential Technologies fonds.
    
    www.home.saxo/nl-nl/content/articles/...
    

    Beleggers trainer ?
    Jaja ..
    
    En dat allemaal zonder lidmaatschap van Saxo.
    Is dat trouwens geen adverteren wat je nu doet ?